C114讯 9月11日早间消息（蒋均牧）光器件核心技术大多掌握在海外厂商手中一直是中国光通信业界的痛点，而2012年光博会上国产PLC分路器晶圆的出现某些特定的程度上为行业整体破局提供了契机。

  杭州天野通信设备有限公司（下称“杭州天野”）在展会期间宣布，已实现PLC分路器晶圆的量产，填补了国内厂家在该领域的空白，其握有的自主知识产权也为降低PLC分路器芯片成本乃至提升我国光通信产业技术水平作出贡献。

  “我们的愿望就是实现芯片国产化，把海外芯片赶出去。”杭州天野董事长陆昇在接受C114采访时慷慨陈词，并详述了该公司PLC分路器晶圆研发之路。

  在近年来政策与市场的双重驱动下，我国FTTx产业已进入加快速度进行发展期，而随着建设推进，对于PLC分路器的需求也日益高涨。

  在PLC分路器中，芯片成本一般占到40%以上。但由于2002年光通信泡沫破灭等历史原因，我国芯片市场一直为韩日两国厂商垄断，份额分别达到80%和20%。

  2008年，PLC分路器芯片迸发出庞大市场需求，杭州天野发现这一趋势即组织调研，并于2009年10月正式立项。2010年3月、7月，杭州天野分别与浙江大学、中国科学院苏州纳米研究所签署协议联合研发，同年10月生产出第一片1*8光分路器芯片。2011年10月，杭州天野晶圆工厂开建，于2012年3月开始正式运行；2012年5月开始小批量生产。

  目前，杭州天野PLC分路器晶圆已实现量产，并开始规划1500万片年产规模的第三期工程，一举打破海外厂商芯片端技术垄断。

  据陆昇介绍，在工艺上该公司的晶圆具有国际领先水平、能与韩日同种类型的产品媲美；在价格上则较韩日晶圆能够为客户节省20%-30%的成本，“为我国通信建设作出实实在在的贡献”。当然更重要的是，此举代表着我国光通信产业技术的整体跃升。

  广阔的未来市场发展的潜力同样意味着巨大风险。陆昇回忆称，在PLC分路器晶圆项目立项前他曾问过不少朋友，很多人以“大公司、大研究机构都做不出来你怎么做得出来”认为不可行。但基于自主创新以提升企业竞争力的思路，他还是义无反顾地决定投入。

  而在整个项目开展期间，三年多的研发周期也超过了他的预期，只见投入不见收益的情景固然令绝大多数企业决策者揪心，不过最终他“还是咬牙坚持了下来”。

  “低端重复徘徊不会有生存之道。”陆昇强调，当前通信行业竞争很激烈，作为中小企业要生存就一定要坚持自主创新、必须向高端领域延伸。

  目前杭州天野已掌握基于平面光波导分路器芯片、低偏振相关损耗的光分路器芯片等10余个专利。据介绍，下一步杭州天虹将投入阵列波导光栅（AWG）芯片研发，以进一步巩固技术优势。

  他还呼吁，封装等产业链上厂家组成联盟，以分工合作、深耕细致划分领域，来提升各自产品质量、减少相关成本/价格，并“抱团”走向更高端。