发布2023年年度陈述。陈述期内，公司分外的注重研制作业，环绕无源芯片、有源芯片等方面继续进行研制和技术创新，研制投入9602.70万元，悉数费用化，占有经营收入的12.73%，研制费用率处于职业较高水平。

  公司秉承“以芯为本”理念，坚持对光芯片及器材的继续研制投入，尽力打造自主芯片的中心才能，并环绕光芯片进行横向拓宽和纵向延伸。在横向拓宽方面，公司从单一PLC光分路器芯片打破至系列无源芯片（PLC光分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐渐开发VOA芯片、热光开关芯片、EML芯片等，未来向“有源+无源”的光电集成方向演进，紧跟职业开展的新趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为根底，经过封装工艺技术的不断的进步，由芯片逐渐向器材模块范畴延伸。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建造等许多范畴，并且在部分光芯片产品方面成功完成了国产化开展。

  2023年，公司完成经营收入75459.48万元，同比下降16.46%；归属于上市公司股东的净利润-4754.67万元，同比由盈转亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6681.56万元，相同同比由盈转亏；经营活动发生的现金流量净额7891.85万元，同比下降41.43%；陈述期末，公司总资产147717.79万元，较陈述期初下降6.41%；归属于上市公司股东的所有者的权力利益113473.88万元，较陈述期初下降5.80%。（王磊）