2023年《数字中国建设整体布局规划》印发，系统优化算力基础设施布局，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。2003年-2023年智能算力需求量开始上涨百亿倍，以ChatGPT为代表的AI大模型突破性进展激发全球智能算力发展热潮。

  光通信与AI应用紧密关联。大带宽的光互联网络、光纤骨干网在底层支撑着AI能力的输出，AI的技术创新也不断驱动着光通信技术快速升级迭代。

  围绕光通信相关产业，博创科技从最上游的材料及元器件，到中游的光模块和光通信设施，再到下游的数据通信、云服务、电信行业、接入网等应用市场，做出全产业链部署，形成完整闭环。

  光电子器件是光纤通信设备的重要组成部分，它不仅支撑了现有光通信系统的高效运行，还是推动光通信技术不断向前发展的关键驱动力。

  博创科技坚持走光电结合和器件模块化、集成化、小型化的道路，专注于集成光电子器件的规模化应用，致力于为通信网络提供优质的关键性光电子器件。

  光芯片市场目前正处于一个加快速度进行发展的阶段，随着全球信息化的不断推进，光通信市场持续增长，为光芯片行业带来了广阔的市场空间。LightCounting多个方面数据显示，2022年全球光芯片市场规模为27亿美元。到2027年，市场规模有望增长至56亿美元，CAGR为16%，发展空间广阔。

  博创科技在光学芯片设计与加工、器件封装和光学测试领域，拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产的基本工艺，是国内首家光分路器生产厂商，具备完整的基于PLC技术的无源芯片研发设计和制造能力，在市场之间的竞争演变中占据先机。

  经过持续不断的技术积累，博创科技建立了平面光波导（PLC）、微光机电（MEMS）、硅光子和高速有源模块封装技术平台，为通信设施商、电信和互联网运营商提供优质的无源和有源器件。

  AI集群的网络架构朝着更加高速、低时延、无损的方向发展。这种变革不仅放大了对高速光模块的需求，且意味着光模块的应用将更广泛，适用于更多不同的场景和需求。

  同时，AI的加快速度进行发展也加快了光模块技术迭代，并且显著缩短了光模块周期，之前从100G过渡到400G用了超过3年，为实现更高的传输速率以匹配日渐提高的计算速度需求，从800G到1.6T的代际替换有望缩短至不到两年。2021-2025年交换机密度预计大约每2年翻1倍，相对应光模块速率也将同步匹配。

  2022年，博创科技与长飞公司强强联合，发挥资源整合及平台优势，积极扩大数通领域客户资源。目前，博创科技已向国内外多家互联网厂商批量出货25G至400G速率的中短距光模块、有源光缆和高速铜缆，基于硅光子技术的400G-DR4硅光模块也实现量产出货；与镭芯光电合作的ELSFP模块适用于CPO方案，在2023年OFC展上已隆重推出，并已在客户端测试通过，随着CPO的发展，将得到普遍应用；2024年，博创全新研发高性能800G AEC产品，依托博创科技优异的PCB SI设计及线缆制程工艺，搭配Marvell Retimer芯片，采用支持不同Serdes I/O速率配置以及不同模块封装的互联，能满足Straight（1对1）和Breakout（1对N）等多样化产品拓扑形态，以及AEC to DAC的half active应用，最远传输距离达7米，较传统DAC极大丰富了应用场景。

  博创科技表示，将不断加大高速光模块产品的研发投入，加快800G硅光模块在客户端的应用推广，与合作伙伴继续合作开发CPO相关这类的产品，同时积极研发下一代1.6TG铜缆及光模块产品，为AI场景提供完整的铜缆（DAC/ACC/AEC）、有源光缆（AOC）和光模块在物理层的全方位互联解决方案。